在單晶硅的制備過程中,氧是一種不可避免的輕元素雜質(zhì),它主要來源于晶體生長過程中石英增鍋的污染。那么
氬氣中氧含量高對拉晶有什么影響呢?一般而言,主要是硅片中電化學(xué)性能和少數(shù)載流子壽命會產(chǎn)生影響。而通過使用
工業(yè)氬氣含氧量分析儀就可以分析氬氣中的氧氣濃度含量是否異常,避免氬氣中的氧氣濃度過高影響硅片的品質(zhì)。
氬氣中氧含量高對拉晶的主要影響如下:
1、
硅片中電化學(xué)性能降低氧在單晶硅中主要以氧團(tuán)簇、氧沉淀和與空位結(jié)合的形式存在。這些氧團(tuán)簇和氧沉淀會引入誘生缺陷,使得硅片的電學(xué)性能受到影響。氧團(tuán)簇和氧沉淀的形成會導(dǎo)致硅片的電阻率變化,對于N型樣品,氧的存在會導(dǎo)致電阻率下降;而對于P型樣品,氧的存在會導(dǎo)致電阻率增加。這些變化會影響硅片的徑向電阻率的均勻性,使得電阻率熱穩(wěn)定性變差,最終影響到成品率。
2、
少數(shù)載流子壽命降低氧的存在還會對硅中的少數(shù)載流子壽命產(chǎn)生影響。氧與硅中的載流子相互作用,可能通過與空位結(jié)合形成微缺陷,從而影響載流子的傳輸和壽命。這對于微電子集成電路和功率半導(dǎo)體器件的性能來說,具有重要的影響。
國家標(biāo)準(zhǔn)《GB/T 10624-1995 高純氬》中對于高純氬和高純氬中氧含量分別要求如下:
1、合格品
氬純度≥99.999%;
氧含量≤2ppm2、一等品
氬純度≥99.9993%;
氧含量≤1ppm3、優(yōu)等品
氬純度≥99.9996%;
氧含量≤1ppm 以贏潤集團(tuán)研發(fā)生產(chǎn)的ERUN-QZ9100
在線式微量氧含量分析儀為例,可以用來檢測高純氣體或混合氣體中的微量氧氣濃度含量,由于采用的是進(jìn)口原裝高精度長壽命電化學(xué)原理傳感器,可以非??焖贉?zhǔn)確地檢測出混合氣體中氧氣的濃度值,誤差小、精度高,反應(yīng)靈敏,性能穩(wěn)定可靠,幾乎免維護(hù),通電開機(jī)即可自動(dòng)工作,可實(shí)現(xiàn)長期無人化自動(dòng)運(yùn)行。
氬中微量氧分析儀技術(shù)參數(shù):
產(chǎn)品型號:ERUN-QZ9100
檢測氣體:混合氣中微量氧氣
檢測原理:ECD電化學(xué)
量程范圍:0-1000ppm,其他量程范圍可訂制
分 辨 率:0.1ppm
誤差精度:≤±1%F.S.
響應(yīng)時(shí)間:T90≤10秒
數(shù)據(jù)傳輸:4-20 mA模擬信號、RS232/RS485標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號
工作溫度:-10℃ ~ +50℃
工作濕度:≤90%RH
工作壓力:0.05MPa ~ 0.25MPa
工作電源:220VAC±10%,50Hz±5%;12V,20000 mA超大容量可充放電池
以上就是關(guān)于
氬氣中氧含量高對拉晶有什么影響的相關(guān)介紹,在單晶硅的制備過程中,控制氬氣中氧的含量是十分關(guān)鍵的,氧的存在會引入誘生缺陷,導(dǎo)致硅片的電學(xué)性能受到影響,同時(shí)也會影響硅中的少數(shù)載流子壽命。在單晶硅的制備過程中,通過使用
工業(yè)氬氣含氧量分析儀來監(jiān)測并控制氬氣中氧的含量和均勻性來提高材料的質(zhì)量和性能,提升硅片的生產(chǎn)品質(zhì)。